解決半導體燒結石墨模具燒結質量問題

發(fā)明內容：發(fā)明目的本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有單純石墨模具的不足，提供一種可以解決半導體燒結石墨模具燒結質量問題的復合模具。技術方案技術方案本發(fā)明所述的半導體燒結石墨模具燒結用復合模具，

包括與半導體燒結石墨模具膨脹系數(shù)相同或接近的模具基體以及在該模具基體上設有石墨定位頭。所述石墨定位頭與所述模具基體連通。有益效果本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，其顯著優(yōu)點是采用膨脹系數(shù)接近的材料，使得模具與外殼同步熱脹冷縮。圖I是本發(fā)明的結構示意圖。

具體實施方式如圖I所述，本發(fā)明包括與半導體燒結石墨模具膨脹系數(shù)相同或接近的模具基體I以及在該模具基體I上設有石墨定位頭2 ;所述石墨定位頭2與所述模具基體I連通；按設計要求在模具基體I上鉆孔，孔的位置尺寸與殼體上的孔保持一致；在孔內鑲嵌的石墨定位頭2，其外形尺寸正好能鑲嵌進模具基體I的孔內；

安裝時依次將引線串上玻璃絕緣子插入復合模具I的石墨定位頭2的小孔中，再將外殼殼體裝上即可。本發(fā)明采用膨脹系數(shù)接近的材料，使得模具與外殼同步熱脹冷縮，解決了以前的常見問題。權利要求

1.一種半導體燒結石墨模具燒結用模具，其特征在于與半導體燒結石墨模具膨脹系數(shù)相同或接近的模具基體(I)以及在該模具基體(I)上設有石墨定位頭(2)。

2.根據(jù)權利要求I所述的半導體燒結石墨模具燒結用模具，其特征在于所述石墨定位頭(2)與所述模具基體(I)連通。