半導體封裝燒結石墨模具

1)嚴格控制石墨模具原料的內在質量。

2)改進鍛造和球化退火工藝，消除網狀、帶狀和鏈狀碳化物，提高球化組織的均勻性。、

3)機加工或冷塑性變形后，石墨模具應進行去應力退火(> 600℃)，然后加熱淬火。

4)對于形狀復雜的石墨模具，應采用石棉塞住螺紋孔，包扎危險截面和薄壁，并采用分級淬火或等溫淬火。

5)修理或翻新石墨模具時需要退火或高溫回火。

6)石墨模具淬火加熱時要預熱，冷卻時要預冷，并選擇合適的淬火介質。

7)應嚴格控制淬火加熱溫度和時間，防止石墨模具過熱過燒。

8)石墨模具淬火后要及時回火，保溫時間要充分。高合金復合石墨模具要回火2-3次。

9)選擇正確的磨削工藝和合適的砂輪。

10)改進石墨模具電火花加工工藝，進行去應力回火。