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    • 半導體封裝模具夾具治具

      半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之后還要進行一系列操作,封裝完成后進行成品測試,通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序,最后入庫出貨。需要用到半導體封裝石墨模具夾具治具,電子燒結石墨模具。

      電子封裝石墨模具

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